硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
硅片镀晶、通迅、激光束光电子和红外光学元件等制造行业提拱了高品性、高精密度较的单晶硅硅（多晶硅）单晶体元器材，各类产品成本的设置及用途层面为投资者提拱了**的技术水平苹果支持。
集团產品涉及直拉（CZ）单晶体硅、区熔（FZ）单晶硅硅割孔片（as cut）各类粉磨片（lapped），可表明玩家一些需求，选择应该的建材，并制造成一些样子（半圆形，棱形，长棱形等）。
产品信息：
硅（Si）基片
硅（Si）基片借款用途：作为半导体行业食材，大额定功率纳米线管，整流器，太阳升起能电池充电等。
尖晶石构成 | 面心立米 | ||
沸点（℃） | 1420 | ||
体积密度 | 2.4（g/cm3） | ||
参杂化学物质 | 不参杂 | 掺B | 掺P |
类 型 | N或P | ||
电 阻 率 | >1000Ωcm | 10-3~40Ωcm | 102~104Ωcm |
E P D | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 |
氧纯度（∕cm3） | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 |
碳含磷量（∕cm3） | ≤5×1016 | ≤5×1016 | ≤5×1016 |
长度 | 10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可明确企业消费需求，自定义特异目标和的尺寸的基片 | ||
强度 | 0.3-0.5mm、1.0mm | ||
图片尺寸公差 | <±0.1mm | ||
板材厚度公差 | <±0.015mm唯一性标准led光通量到<±0.005mm） | ||
抛光处理 | 单双层或双层 | ||
晶面定向生精确度 | ±0.5° | ||
角处定向就业要求 | 2°（特别的让多达到1°内） | ||
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