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硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
发布时间:2022-03-23     作者:wyf   分享到:

硅(Si)基片晶体基片|半导体材料

硅片玻璃镀膜、通讯网络、激光手术光电子和红外光学材料等互联网行业供应高品格、高精确的单多晶体硅(多晶硅)多晶体元电器元件,或是在成品结构设计及APP各方面为老客户供应**的技巧鼓励。

公司的好产品涉及直拉(CZ)单晶体硅、区熔(FZ)单晶体硅打磨片(as cut)相应考虑片(lapped),可据访客各种类型需求,首选比较好的装修材料,并工作成各种类型线条(方通,方通,长方通等)。


产品信息:

image.png

硅(Si)基片

硅(Si)基片适用范围:当做半导体行业涂料,大工作效率晶胞管,整流器,太陽能电瓶等。

硫化锌结构的

面心万立方

凝固点(℃)

1420

密度计算公式

2.4(g/cm3)

掺入物质

不参杂

掺B

掺P

类 型

 N或P



电 阻 率

>1000Ωcm

10-3~40Ωcm

102~104Ωcm

E P D

≤100∕cm2

≤100∕cm2

≤100∕cm2

氧含磷量(∕cm3)

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

碳水分含量(∕cm3)

≤5×1016

≤5×1016

≤5×1016

尽寸

10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可确定顾客要求,定做独特领域和规格的基片

板厚为

0.3-0.5mm、1.0mm

尺寸大小公差

<±0.1mm

板材厚度公差

<±0.015mm独特必须能达到到<±0.005mm)

增加光泽

单正反两面或正反两面

晶面方向精确度

±0.5°

非核心定向招生高精度

2°(专项 规范要求可以达到到1°以里)

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