多糖修饰药物定制技术（Polysaccharide–Drug Conjugation）

1. 技术概述

多糖修饰药物是通过天然或半合成多糖与小分子药物共价连接或包载形成的复合体系，广泛用于靶向给药、控释递送、生物黏附性增强等用途。常见的多糖包括透明质酸（HA）、壳聚糖（CS）、葡聚糖（Dex）、海藻酸钠（Alg）等。

 

2. 多糖-药物结合方式

业务类型	类药拼接策略	用基本特性
共价联接型	酯键、酰胺键、腙键等	控释好，安稳性强
物理化学包载型	静电放电/疏水用转变成塑料物	流程非常简单
自装设胶束	多糖淡化脂质或聚合反应物自主装	可控制颗粒直径

 

3. 合成路径

A. 共价法多糖预掩盖羧基或醛基口服药物渗透型氨基、肼、巯基连入桥：Hydrazone（pH相应）、SS（恢复备份相应）B. 包载/吸附剂法多糖氢氧化钠溶液添加入药导致橡胶胶体部分、微球常广泛用于疏水肿瘤药物如紫杉醇、多西他赛 

4. 应用实例

HA–DOX 共价前药：良性肿瘤人体细胞CD44靶点CS–Curcumin 纳米技术胶束：的提升姜黄素容解性Dextran–Cisplatin：肾致癌性大幅度降低版顺铂 

5. 推荐多糖及试剂

多糖原材料	推存标准		绘制活力位点
明亮质酸（HA）	5 kDa, 20 kDa		羧基、醛基
壳聚糖（CS）	50–200 kDa		氨基、酰胺
葡聚糖（Dex）	10–70 kDa		羟基、醛基
绿豆酸钠（Alg）	100–250 kDa		羧基
催化体现剂		应用领域
EDC/NHS		酰胺键养成
Adipic acid dihydrazide (ADH)		对接药物治疗肼基
Maleimide-PEG-NHS		带来相应性链接臂
DTPA/EDTA		五金类药物电机负载呈现

产地：西安pg电子娱乐游戏app 生物

使用：科研开发

关于我们：

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