探讨了无金属材质(2)、ClGa(3)和Co(4)四(4-乙酰氨基苯氧基)酞菁在铝- hcl稀硫酸接口上的缓蚀能力和粘附方式。光电催化物质技木用作研究分析，并加上傅里叶切换红外，打印机扫描智能显微镜观察和xX射线衍射精确测量。电极电位的动态极化能力在28℃时，在最快**剂溶液浓度(10µM)下的缓蚀高效率各分为为93.3%(2)、69.7%(3)和87.7%(4)，顺序图为2 >4比;3.许多有机物是混杂型阻垢剂兼备好的缓蚀能力。所以利用水平的没想到都得知了这1点。

更加多推存：

cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)

cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)

四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6

二硫化硅覆盖菁颜料壳核型纳米技术颗料

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