的研究了无废金属(2)、ClGa(3)和Co(4)四(4-乙酰氨基苯氧基)酞菁在铝- hcl硫酸铜溶液游戏界面上的缓蚀安全性能和吸附物做法。电生物学的技术用到研究探讨，并治于傅里叶改换红外，扫描仪智能光学显微镜和xx射线衍射衡量。电势日常动态极化技巧在28℃时，在最底**剂浓硫酸浓度(10µM)下的缓蚀速率各用为93.3%(2)、69.7%(3)和87.7%(4)，程序为2 >4比;3.这类有机物对于结合型阻垢剂享有好的缓蚀耐热性。其他运用技木的最后都否认了这一项。

越多推存：

cas:150485-60-2|5,9,14,18,23,27,32,36-八丁氧基-2,3-萘酞菁钯 (II)

cas:757940-49-1|1,4,8,11,15,18,22,25-八丁氧基-29H,31H-酞菁磷(IV)

四叔丁基酞菁硅水合物|CAS号: 85214-70-6

二硫化硅包复菁染色剂壳核型奈米颗料

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