拿水热法，在各个有机废气浓度的F−掺杂条件下，在Cu衬底上沉积了F-掺杂的光电科技材料Cu2O塑料薄膜。

分为XRD、SEM、EDS、UV-Vis和XPS对样品的结构、形貌、组成和禁带带宽进行了表征。

并对其光電特征参数、电容器电压降特征参数和聊天电位差特征参数来进行了研究探讨。未夹杂和f掺杂的Cu2O薄膜均为p型半导体。

当F−掺杂浓度为0.002 mol/L时，择优生长表面为(110)、(111)和(200)，且(111)面结晶度**。掺杂后的Cu2O晶粒尺寸相对均匀。F元素的质量百分比为0.34%，禁带带宽从1.96 eV降低到1.91 eV。

微电子科技压和微电子科技流体积都上升到0.4457 V和2.79 mA/cm2。载流子浓度从4.55 × 1018 cm−3增加到2.58 × 1022 cm−3。

光下电容值由183.4 Ω降低到55.8 Ω。采用水热法，在不同浓度的F−掺杂条件下，在Cu衬底上沉积了F-掺杂的光电公司文件Cu2O塑料薄膜。

用XRD、SEM、EDS、UV-Vis和XPS对样品的结构、形貌、组成和禁带带宽进行了表征。

并对其光学性能指标、电容器电流电压性能指标和交流活动抗阻性能指标做好了研发。未掺入和f掺杂的Cu2O薄膜均为p型半导体。

当F−掺杂浓度为0.002 mol/L时，择优生长表面为(110)、(111)和(200)，且(111)面结晶度**。掺杂后的Cu2O晶粒尺寸相对均匀。

F成分的重量比例为0.34%，禁带带宽使用从1.96 eV减轻到1.91 eV。光学压和光学流强度各是多到0.4457 V和2.79 mA/cm2。

载流子密度从4.55 × 1018 cm−3增加到2.58 × 1022 cm−3。光下电阻值由183.4 Ω降低到55.8 Ω。

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