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单晶铜薄膜纳米压痕过程-单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像
发布时间:2021-03-31     作者:yyp   分享到:
图1为多晶硅铜聚酰亚胺膜纳米技术压印虚拟仿真的各种不同时间段的图像文件。这之中图1(a)是压印的进程准备前的起始的心态,图1(b)是压印的进程的特定中间商的心态,图1(c)是**压深的心态,图1(d)是压头完整安装程序后的的心态。从该图能知道,在初使化的进程中就有与金刚石压头触及面上方的几块共价键层造成了凸显的韧度和变弯,并被频频的熔融挤出从表层,囤积于压头边侧处,任何共价键提高初使化前的的心态保持不变。压头超过**压入深度1后,做安装程序,压头往上走抬起变回起始方位。对照可求察到,钢材拉伸试验环节少许的回弹回复和变弯后,**在从表层存多出其中一个凸显的凹坑,是是由于压印的进程中造成了不可以回复的韧度和变弯。

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图1生产食品子目录:锰铋稀士(MnBiRE)磁光塑料膜二混炼銅銦塑料薄膜二硫化橡胶钨粉状研磨贴膜二硫化橡胶铼(ReS2)保护膜二维二加硫钨复合膜二碲化钛(TiTe2)过渡性彩石二加硫物塑料膜二维碲化铂纳米技术pe膜二硒化銅銦(CuInSe2,CIS )pet薄膜CIGSeS/CIGSe塑料溥膜大尺寸规格双层结构硒划分添加二混炼钨胶片铜铟镓硒/硫/硒硫膜兼有光找出层的柔性板密封性性保护膜锆钛酸铅(Pb(Zn0.53Ti0.47)O3,缩写为PZT)胶片鋯鈦酸鉛 (PbZr0.5Ti0.5O3) 透明膜強介電 Pb(Zr, Ti)O3 透明膜强诱电体/高倾向度PZT铁电膜Bi2-xSbxTe3基热电贴膜MOCVD-Pb(Zr,Ti)O_3复合膜Pb(Zr,Ti)O3--CoFe2O4nm和好聚酯薄膜多铁性磁电结合聚酰亚胺膜聚酰亚胺/纳米级Al2O3结合复合膜金刚石膜直流电压磁控溅射ZnO贴膜WO3-TiO2塑料薄膜超疏水多孔阵列碳奈米管薄膜和珍珠棉仿生学超疏水性树脂溥膜掺锡TiO2复合型贴膜TiO2-SiO2超亲水溶性胶片五金铁离子夹杂的TiO2复合膜奈米碳合成纤维膜/钴酸锂三维图同轴和好膜含氢类金刚石pe膜奈米沉淀金刚石碳膜汉堡包架构半透导电塑料膜三维立体微米多孔纳米材料(3D-npG)胶片高效果的碳微米纤维材料柔软薄膜和珍珠棉石墨烯材料基无色导电聚酰亚胺膜球壳状连继异质结构类型的3D纳米级多孔石墨稀(hnp-G)聚酰亚胺膜PP腈nm玻纤透明膜石墨稀/多孔碳膜yyp2021.3.31