单晶铜薄膜纳米压痕过程-单晶铜薄膜纳米压痕模拟的不同阶段的图像
图1为多晶硅铜聚酰亚胺膜纳米技术压印虚拟仿真的各种不同时间段的图像文件。这之中图1(a)是压印的进程准备前的起始的心态,图1(b)是压印的进程的特定中间商的心态,图1(c)是**压深的心态,图1(d)是压头完整安装程序后的的心态。从该图能知道,在初使化的进程中就有与金刚石压头触及面上方的几块共价键层造成了凸显的韧度和变弯,并被频频的熔融挤出从表层,囤积于压头边侧处,任何共价键提高初使化前的的心态保持不变。压头超过**压入深度1后,做安装程序,压头往上走抬起变回起始方位。对照可求察到,钢材拉伸试验环节少许的回弹回复和变弯后,**在从表层存多出其中一个凸显的凹坑,是是由于压印的进程中造成了不可以回复的韧度和变弯。