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纳米银修饰的硅质体(Ag@cerasome)复合材料的组装过程
发布时间:2020-07-09     作者:zhn   分享到:

nm银装饰的硅质体(Ag@cerasome)组合建筑材料的按装操作过程

 

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纳米技术银表达的硅质体(Ag@cerasome)复合型材料的按装整个过程

步凑

基本进行操作

三步

1 mL空白硅质体(0.65 mM)悬浮液中加入13 μL硝酸银溶液(0.1 M),涡旋振荡混匀。室温放置2h,使银离子与硅质体表面充分作用

二步

涡旋振荡下将130 μ新制的硼氢化钠溶液(0.1 M)或水合肼溶液(0.1 M)加入到上述体系中

三歩

6000 rpm离心去除大的银颗粒。得到的悬浮液4 °C保存

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上图是微米银体现的硅质体拆装具体步骤关心图:

a.通过凝胶溶胶和自组装法制备稳定的空白硅质体;

b. 银离子通过静电吸附向硅质体表面的硅羟基结合并富集; c. 硅质体表面银离子的原位还原

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